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　　近日，坐落于杭州城西科創(chuàng)大走廊浙大成果轉(zhuǎn)化基地的全國首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機(jī) “羲之”，已進(jìn)入應(yīng)用測試階段，其精度達(dá)到 0.6 納米，比肩國際主流設(shè)備，標(biāo)志著量子芯片研發(fā)有了 “中國刻刀”。

　　與常用的 EUV 光刻機(jī)不同，“羲之” 以高能電子束為 “筆”，直接在硅基芯片上 “手寫” 電路圖案，無需掩膜版，如同藝術(shù)家精雕細(xì)琢;而 EUV 光刻機(jī)則利用極紫外光，通過掩膜版投影，像工業(yè)流水線般實(shí)現(xiàn)整片晶圓的快速曝光。

　　性能方面，“羲之” 精度達(dá) 0.6 納米，線寬 8 納米，遠(yuǎn)超 EUV 主流設(shè)備，但每加工一片晶圓需耗費(fèi)數(shù)小時(shí)，效率遠(yuǎn)低于 EUV 光刻機(jī)每小時(shí)上百片的產(chǎn)出。

　　應(yīng)用場景上，“羲之” 專注于高精度、小批量需求，如量子芯片原型、先進(jìn)封裝等，能大幅縮短國內(nèi)企業(yè)和機(jī)構(gòu)的芯片研發(fā)迭代周期，且設(shè)備價(jià)格比國際同行低 30%，還省去掩膜版成本;EUV 光刻機(jī)則擅長 CPU、存儲芯片等大規(guī)模消費(fèi)產(chǎn)品制造。

　　長期以來，歐美壟斷高端光刻設(shè)備，“羲之” 的誕生打破了這一局面，為我國半導(dǎo)體研發(fā)提供自主可控的關(guān)鍵裝備，助力從實(shí)驗(yàn)室到市場的轉(zhuǎn)化。未來，隨著多電子束技術(shù)發(fā)展，國產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域份額有望進(jìn)一步提升，推動新能源車、AI 芯片等行業(yè)發(fā)展。

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