德國《新德意志報》4月7日文章，原題：中國通往芯片自主的坎坷之路為了擺脫對競爭對手美國的依賴，中國在芯片產業上仍需投入大量資金。弘芯半導體(HSMC)本應使武漢成為中國芯片產業的“新麥加”，該公司號稱其項目總投資約200億美元。但在第一批芯片下線前，該公司資金鏈斷裂，這一項目宣布停擺。業內人士認為，這家雄心勃勃公司的失敗可能與美國的技術出口禁令有關。

　　盡管如此，北京的經濟政策制定者對半導體行業仍重點關注。沒有芯片，就不會有筆記本電腦、智能手機、無人機和人工智能。因此，半導體行業具有遠遠超出經濟意義的含義：獲取半導體更多是國家安全的問題。

　　對于中國尤其如此。長期以來，中國一直是世界上最大的半導體采購國，每年進口額超過3000億美元，但大部分收益都流向了外國公司。這種依賴在過去兩年中給中國造成了真正的創傷：時任美國總統特朗普在貿易戰中將半導體出口管制作為政治手段，切斷了中國通信設備供應商華為與美國技術的聯系。

　　此后，北京宣布把科技自立自強作為國家發展的核心目標。最新的五年規劃像是對華盛頓對抗路線的回應。

　　相應的投資是巨大的：科技媒體TechNode的研究表明，僅在2020年，中國政府對半導體行業的直接投資就超過到350億美元，與此前一年相比增長逾400%。私人風險投資的投資額也幾乎以同樣的速度增長。

　　迄今為止，最具希望的國內生產商是總部位于上海的中芯國際(SMIC)。 3月中旬，該公司宣布在南方的深圳建設新工廠，總投資超過23億美元。

　　盡管數字驚人，但迄今為止，中國半導體行業取得的進展仍有限。該行業僅僅靠擴大投資還不足以躋身世界之巔，還需要經過幾代人時間積累的工程技術、專有技術，尤其需要高素質的專家。目前中國還缺少有才能的半導體專業畢業生。

　　中國實現科技自主的道路無疑將是坎坷的。(作者法比安·克雷奇默，青木譯)

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