北京時(shí)間6月1日早間消息，據(jù)路透社援引《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，包括電子元件制造商日本揖斐電株式會社(IBIDEN)在內(nèi)的約20家日本企業(yè)將與臺灣積電股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,簡稱:臺積電)合作，在日本開發(fā)芯片制造技術(shù)。

　　《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道說，日本政府將支付370億日元(3.37億美元)研究設(shè)施費(fèi)用的一半，但并沒有透露消息來源。

　　臺積電今年2月表示，將斥資約1.78億美元在東京附近開辦一家材料研究子公司。

　　臺積電在給路透社的一份聲明中表示，該公司“旨在利用材料領(lǐng)域的更多專業(yè)知識，為該行業(yè)帶來價(jià)值”。

　　“我們感謝日本政府對我們的支持，與臺積電在日本的合作伙伴一起推動半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步，”該公司補(bǔ)充稱，但沒有詳細(xì)說明。

　　隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施、自動駕駛技術(shù)、數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)的擴(kuò)張，芯片需求不斷增長，日本希望與這家臺灣公司合作，以幫助其半導(dǎo)體制造商保持競爭力。

　　日本揖斐電株式會社沒有立即回應(yīng)置評請求。

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